A515 水基清洗剂 （半导体多功能洗剂）
主要针对于电子组装、引线框架、气密性封装、电源模块、晶振产品以及半导体器件焊接后和晶圆封装前的清洗。能有效的去除多种助焊剂和焊锡膏的残留物。尤其对带有管壳的低间隙、堆叠结构的产品具有特别优秀的渗透力，能快速的将罅隙内隐藏的焊锡和助焊剂去除，防止助焊剂吸水膨胀卡在堆叠层之间。
分享
▎产品特点
A515 是一款中性水基洗剂，对具有特别好的材料兼容性，特别适用于高速离心清洗（如有扰流工艺加持，效果更佳），不会引起芯片钝化；能有效的保障清洗的洁净度和表面离子残留和助焊剂残留。
▎适用清洗工艺与执行规范标准
1. 离心清洗
2. 喷淋清洗
3. 浸没清洗
4. SONY SS-00259
5. GB 38508-2020
6. IPC TM650 2.3.25/28
7. GJB5807-2006
