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导读： 一、封装与测试简介 二、封装工艺及对应的设备 三、封装工艺材料 四、先进封装 五、相关设备与材料概况
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1、DIP 双列直插封装 2、SOP 小外形贴片封装 3、QFP 四方扁平封装 4、BGA 球栅阵列封装 5、LGA 栅格阵列触点封装 6、QFN 四方无引脚封装 7、TSOP 薄型小外形封装 8、CSP 芯片级封装 9、SIP 单列直插封装 10、PoP 堆叠封装
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刚入行的时候，也好奇过这个问题（一定要用封装基板吗？），后来的后来，就铭记于心了。今天，简单的统计下，从晶圆Die的载体层面看封装类型。
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