服务领域
先进封装
晶圆制程
电子装联
精密五金
医疗器械
委托服务
关于我们
安苏士实业（深圳）有限公司是一家专注于半导体湿法清洗设备和湿电子化学品研发、生产与销售的科技创新型企业。公司历经多年的稳健发展，现已成长为湿法清洗设备和湿电子化学品国内领先的科技创新型企业。目前公司主要产品包括:堆叠结构清洗机、单片清洗机、槽式清洗机、气相清洗机、离心喷淋清洗机等湿法清洗设备及配套的湿电化学品。产品广泛应用于半导体制程、泛半导体、先进封装与SMT等领域。
核心团队
高密度低间隙的清洗是半导体制造中的关键环节，直接影响芯片良率和性能。随着产品尺寸的不断缩小，清洗工艺的精度、环保性和智能化需求显著提升，堆叠技术应运而生。堆叠能显著提升芯片性能、降低成本并满足新兴应用的需求，在此背景下，安苏士实业（深圳）有限公司在产品创新和机型迭代上投入了大量的研发力量，拥有一支高学历、高素质的团队，在创新与迭代上处于领先地位。
同时，安苏士还有国内多个知名985高校进行了产学研合作，目的为突破技术瓶颈、推动产业升级、攻克“卡脖子”环节
技术协同创新
利用合作高校擅长的基础研究（如清洗工艺仿真模拟模型、新型清洗材料、纳米级表面处理技术），提供理论支撑。
工艺优化
聚焦工艺优化与高度自动化（如科氏变速运动离心技术、多维度高精度喷淋系统、缺陷检测算法）。
共享资源
联合实验室可共享高端设备，降低企业研发成本，分担技术攻关资金压力。
联合技术攻关
针对特定技术难题解题（如半导体堆叠结构产品叠层罅隙清洗）。
共建研发平台
与高校成立联合实验室或技术中心，对先进清洗工艺验证提供平台。
产业链上下游联动
安苏士与材料商、生产厂合作优化清洗液配方与工艺参数。
合作伙伴
新闻动态
-
-
-
导读： 一、封装与测试简介 二、封装工艺及对应的设备 三、封装工艺材料 四、先进封装 五、相关设备与材料概况
-
1、DIP 双列直插封装 2、SOP 小外形贴片封装 3、QFP 四方扁平封装 4、BGA 球栅阵列封装 5、LGA 栅格阵列触点封装 6、QFN 四方无引脚封装 7、TSOP 薄型小外形封装 8、CSP 芯片级封装 9、SIP 单列直插封装 10、PoP 堆叠封装
